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有机硅灌封胶系列


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有机硅灌封胶系列

一、TOP-BOND有机硅系列有脱醇型和加成型系列,其特点是:良好的防水、防潮性,低硬化,收缩率优异的高温电绝缘性、稳定性具有出色的抗高低温变化和抗紫外线、抗老化性能。

(一)TB3018脱醇型系列特点:双组分室温固化脱醇型,比单组分硅胶灌封料固化快,能深层固化,体积大的电子模件容易固化,成本较低。用途广泛。颜色一般为黑色,白色。

(二)TB6018加成型系列特点:相比TB3018脱醇型系列,其胶料混合后操作时间较长,在加热条件下可快速固化。固化后在在很宽的温度范围(-60250)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。优异的导热、阻燃性。颜色有黑色,白色,灰色。

二、技术参数

性能指标

TB-3018B/W/T

TB-6018H/W/B

 

黑色/白色/透明液体

灰色/白色/黑色液

混合后粘度 (cps25

25004000

25006000

双组分混合比例(重量比)AB

101

11

固化类型

脱醇型

加成型

可操作时间 (min25

20-60

60~120

固化时间(h25

24

6-8(80,25min

    (shore A)

10~40

30~65

线收缩率(%)

0.3

/

导 热 系 数   [ W/m·K]

0.3

0.8

使用温度范围()

-60~200

-60~250

介 电 强 度(kV/mm

25

27

介 电 常 数(1.2MHz

2.9

3.03.3

体积电阻率  (Ω·cm

1.0×1016

1.0×1016

线膨胀系数  [m/m·K]

/

2.2×10-4

耐漏电起痕指数(V)

600

/

阻燃等级达

/

UL94-V0

抗拉强度(MPa

1.00

/

剪切强度(MPa

0.8

/

三、注意事项:胶料应密封贮存,本品属非危险品,但勿入口和眼;适当改变固化剂B用量可调整操作时间;混合时应避免长时间高速率搅拌发热(勿高于38);使用前建议清洁灌封面,灌封高压元器件必须真空脱泡。TB6018系列使用时温度过低会导致固化速度偏慢,建议加热固化;其与NPS有机化合物和SnPbHgAs等离子化合物以及含炔烃及多乙烯基化合物接触会难硬化或不硬化,选择焊锡时尽量使用低含铅类,焊锡用松香中存在不饱和含炔烃以及乙烯基化合物,在焊锡完后尽量将松香擦干净;填料会有沉降现象,先将各组分搅拌均匀后再混合搅拌使用,胶体底部会有白色的颗粒,不影响其性能。

四、包装规格:TB3018系列:22Kg/;TB6018系列:20 Kg/

五、贮存及运输:本产品的贮存期为1年(25),此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

 

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