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单组分有机硅系列粘接密


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单组分有机硅系列粘结密 

一、产品特点

拓棒单组分系列粘接密封有机硅胶是采用进口特殊硅胶原材料为基础制成的中性单组分室温固化有机硅灌封胶,产品固化后成为一种综合性能优异的弹性体,具有卓越的抗温差变化、抗震耐老化等性能,在-60260℃长期保持弹性和稳定,并具有优异的绝缘防潮、耐电晕、抗漏电等性能。

二、典型用途:

TB9076系列适用于小型电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护;冰箱、微波炉,电子元器件 TB9078TB9079系列广泛用于各种家电产品的粘接密封。如冰箱、微波炉等等。亦可用于线路板、电子元器件以及其他场合的机械粘接密封等。

三、使用工艺:

1、清洁表面:将需要粘接的物体表面清洁干净,干燥,必要时可底涂或以其他方式进行表面处理。2、施    胶:将尖嘴切成所需的形状,均匀施胶于灌封面,使之自然流平。注意灌封好的产品应保持一段时间让其初步固化,以利于获取最佳的综合性能。3、固    化:将施胶的部件静止放置于空气中使其自然固化。固化过程从表面向内部的逐渐湿气固化过程,在24小时内(室温及55%RH)一般固化24mm深度。整体固化时间随着胶层厚度、粘接面积、环境温度、环境湿度等外界条件变化而变化。

四、技术参数

性能指标

TB-9076/9078/9079

TB-9076/9078/9079

TB-9076/9078/9079

固化前

外观

透明

黑色

白色

粘度(cps

50008000/半流淌/膏状

800015000/半流淌/膏状

800015000/半流淌/膏状

表干时间min @25&55%RH

25

20

20

25

20

20

25

20

20

固化后

硬度(Shore A)

25

25

25

25

30

35

25

30

45

抗拉强度(MPa

0.5

>1.0

2.0

1.2

2.2

2.5

1.2

2.0

2.2

剪切强度(MPa

0.4

>1.0

2.2

1.0

2.0

2.5

1.0

2.0

2.6

扯断伸长率(%

200300

200300

250~350

200300

250~350

250~350

200300

200~300

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